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汽车电子EMI设计 满足 CISPR 25 Class 5 EMI 规格要求 的BUCK降压电路PCB设计实例LM63615
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汽车电子EMI设计 满足 CISPR 25 Class 5 EMI 规格要求 的BUCK降压电路PCB设计实例LM63615 EMI有两种: 传导EMI和辐射EMI,低噪声,低电磁辐射PCB设计,PCB设计主要影响是辐射EMI,开关在动作过程中电流里面所产生的高频分量所产生的噪声。•要保护敏感节点,不受开关噪声的影响,反馈节点连线要很短,要很细,这样寄生电容最小,耦合进来的噪声也最小,分压电阻放在离反馈管脚最近的地方,模拟地接在一起,然后再和功率地单点接地。接地的反馈电阻的接地引脚,最好是靠近CO的负,而不是电源芯片 的地。•在一块0.157 cm厚的PCB上一个通孔就可以增加1.2 nH的寄生电感和0.5 pF的寄生电容;这就是为什么在给PCB布线时一定要时刻保持戒备的原因,要将寄生效应的影响降至最小。
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