BGA自动刮锡机
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BGA刮锡机,针对高难度手机芯片POP植球,全新改装设备,针对高难度芯片植球,高精密芯片植球,大批量植球加工,效率高、良率高达99%
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自动刮锡机
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自动刮锡设备
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BGA自动刮锡机日产十万芯片不是梦
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BGA自动植球机介绍
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骁龙855手机CPU重新植球再利用
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BGA自动植球机
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现在我们对一块汽车板BGA芯片进行自动拆卸
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达泰丰BGA植球步骤
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厂家源头，承接BGA焊接、换新、重做、大BGA返修台Pro焊台Pro，应用于BGA芯片的焊接拆卸，智能触控屏系统，操作简易，生手也能操作
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达泰丰科技有限公司专业承接BGA拆卸，除锡，清洗，整脚，植球等工艺
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使用DTF-630返修台拆卸主板BGA
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芯片自动看球机，，捡球更高效。效率高，颜值高，品质高。
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手摇BGA植球台植锡治具
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BGA植球机
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BGA自动检测机
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达泰丰DT-F630返修台，BGA返修台应用于BGA高精度焊接，拆解
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BGA植球芯片，印刷锡膏下锡珠，就是这么简单
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BGA芯片刮锡植球过程教学
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专业定做BGA植球治具,手工植球台（手摇台，植株台）,方便，快捷，易上手，高效率,适用于小批量BGA植球
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BGA植球
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BGA植球治具夹具，BGA植球夹具定制源厂家，对位精确小巧方便，长时间手拿不容易累
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自动BGA植球印刷机、刮锡机
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BGA返修必备
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没有什么BGA芯片拆焊是一台560机器不能搞定的
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SMT返修贴片加工
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返修台拆卸焊接BGA，小PCB板，毫无压力，轻轻松松完成#芯片级维修#自动化设备
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BGA返修台焊台，应用于BGA芯片的焊接拆卸，智能触控屏系统，操作简易也能操作，焊接拆卸一台BGA返修台就能搞定哦
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第二期，DTF-350返修台的介绍，你了解过了吗？ #返修台 #BGA返修台
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BGA植球刮锡机
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芯片超级BGA植球治具，摇珠，下锡球，非标定做，超级大BGA主控非他莫属，定做BGA植球，有80*80和100*100比较常用，120*120属
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BGA植球治具定制
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刮锡植球设备
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20秒植球上百个BGA，这技术你能做到吗？