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AMD Strix Point/Strix Halo APU曝光:最高16核Zen5、40个RDNA 3.5 CU核显、60TOPS算力!
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日前,网友Izzukias分享了一份114页的AMD官方文件(目前已删除),确认明年推出的Zen5 APU性能强悍,并确认Strix Halo APU将会采用多芯粒(Chiplet)设计,核显部分配备40个CU(20组WGP),媲美主流独显。 与此同时,这份文件也再次证实了此前的爆料信息,AMD Zen5 APU会有常规的Strix Point及“大杯”的Strix Halo。 其中,常规的Strix Point会沿用单芯片设计,但会从8核16线程Zen4升级到12核24线程Zen5。核显部分由12个RDNA 3.1 CU增加到16个RDNA 3.5 CU,NPU运算能力会增至50TOPS,热设计功耗为45W~65W。 而“大杯”的Strix Halo APU性能则更为强悍,采用多芯粒(Chiplet)设计,配备两个8核心Zen5芯片,达到16核32线程,并配备40个RDNA 3.5 CU的核显。作为对比,AMD RX 7600 XT独显也只有32个CU。 此外,还有厂商透露Strix Halo的GPU性能甚至媲美RTX 4060 Laptop,NPU运算能力最高可达60TOPS。而Strix Halo APU的官方热设计功耗为70W,厂商也可以根据设备的散热设计作出调整,最高可以达130W以上。
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