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手摇BGA植球台植锡治具
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达泰丰科技有限公司专业承接BGA拆卸，除锡，清洗，整脚，植球等工艺
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BGA植球芯片，印刷锡膏下锡珠，就是这么简单
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达泰丰BGA植球步骤,1：把BGA芯片放入模芯中,2：盖上刮锡钢网进行刮锡,3：拿掉刮锡钢网,4：换上下锡钢网倒入锡球，摇晃均匀,5
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BGA自动植球机介绍
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BGA手工植球治具定制 一次可植多个芯片
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跟着视频一起看看达泰丰BGA返修焊台
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芯片除锡操作
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专业定制植球台治具
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达泰丰IC编带加工
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达泰丰BGA植球步骤
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bga植球全过程，来吧！
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批量芯片返新加工
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电容芯片返修技巧