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梁荫潭丨HIP和NWO失效分析及应对方案
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【2021CEIA电子智造南昌站论坛现场】 铟泰公司华南区域技术经理 梁荫潭 《HIP和NWO失效分析及应对方案》 当前,主流芯片厂商纷纷通过新工艺,将越来越多的芯核、处理单元、外围电路单元、存储单元等集成于一个芯片上,实现多级集成电路的单芯片解决方案,芯片也随之变得更小更轻薄。PCBA中常用的BGA芯片亦是如此。轻薄化BGA,给下游SMT焊接工艺带来了挑战,常见的问题就是芯片在经过回流高温后产生形变,进而演变成如枕头效应(HIP)和润湿性开路(NWO)的焊接缺陷。
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