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联发科技与台积电联手开发先进的3nm芯片组
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随着我们将技术的界限推向新的一年,重要的合作伙伴关系出现了。 跨国半导体公司联发科重申其即将推出的天玑 9400 系列芯片将采用台积电先进的 3nm 工艺的承诺。 此次合作延伸至英伟达,旨在渗透汽车市场,战略重点是汽车应用和 AI PC 技术。 蔡立行副董事长强调了联发科与台积电之间的紧密合作。 两家公司正在联合开发天玑 9400,这是一款 3 纳米片上系统 (SoC),有望将能效提升 32%。 此次合作对于优化即将推出的芯片组的效率、解决潜在的功耗挑战以及为移动芯片组领域的精彩对决奠定基础至关重要。 据传,3nm 天玑 9400 芯片组具有独特的 CPU 集群配置和 Cortex-X5,在科技行业引起了轰动。 联发科CEO蔡瑞克近日宣布3nm芯片组研发成功。 天玑9300是目前最强大的智能手机芯片组,极大地提升了联发科的市场份额。 展望未来,很明显联发科和高通都将在明年推出他们的尖端 SoC。 这场激烈的竞争,加上半导体技术的快速进步,预示着科技爱好者和消费者即将迎来激动人心的时代。 随着联发科和台积电的持续合作,我们预计会看到更多创新芯片组,从而重新定义我们的数字体验。
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