02RK3566平台原理图讲解
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02RK3588平台原理图讲解1
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03、封装制作和绘制原理图
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03结构导入与布局分析1
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06、画板框、导网表、原理图讲解和预布局
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整机热仿真报告
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37PMIC模块布线1
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01、初识PCB layout
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04结构导入与布局分析2
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02理论讲解
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05、PCB封装制作
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RK3588_layout设计指南分析
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11、出gerber资料
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02信号完整性基本概念
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电源完整性（展锐）
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01课程介绍
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01RK3566平台PCB设计实战课程介绍
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如何看招聘信息2
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01ADS_SIPI入门仿真实战-课程介绍
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03项目讲解+导网表
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07、布局思路
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HDI软件设置pads
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PCB评审和修改建议
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PCB邮票孔（半孔）设计
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通孔PCB设计流程介绍
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06ADS-CILD阻抗计算
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行车记录仪PCB设计【招聘】
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HDI-PCB设计流程介绍
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04、Layout常用菜单讲解
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allegro的PCB文件转换pads格式
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03项目讲解+导网表
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05ADS层叠设置
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08软硬结合板导网表+结构
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实战项目PCB设计分解-上
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02、logic常用菜单讲解
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10、铺铜和检查错误
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PCB设计软件简介
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pads2
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过孔换层对射频信号的影响
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实战项目PCB设计分解-中
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HDI软件设置cadence