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一种基于加热台的BGA芯片植锡方法
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一种基于IX5通用预热平台的BGA芯片植锡方法,成功率高,无需专用植锡台和夹具,适合芯片大小钢网+封装耐高温的BGA芯片。 工艺思路受yuri323212大佬的启发
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