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台湾自制台积电2nm核心设备——离子植入机（汉辰科技AIBT）
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英伟达市值破2万亿美元 美股AI龙头公司成清一色“台湾帮”
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联电以堆叠IC先进封装拿下iPhone天线芯片订单
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百亿欧元巨额补贴 意大利欲拉拢台积电造芯片
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芯片新势力崛起 力积电斥资百亿美元建12吋晶圆厂启用
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2023全球十大芯片设计公司 联发科等3家台湾厂商入榜
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日本德山化工与台湾合作化合物半导体关键材料
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【科技动态】被韩国打败的台湾内存厂回来了？大规模投资为抢三星份额？
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高通Qualcomm扩建台湾研发工程暨测试中心 扩大对台半导体采购金额
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美国科技巨头纷纷进驻 台湾科技业加快向AI转型
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浮闸记忆体发明人 “Flash芯片之父”——施敏院士
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化合物半导体龙头—稳懋半导体简介
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群联电子存储控制芯片&解决方案简介
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美国应用材料（AMAT）台南制造中心暨研发实验室落成
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DRAM芯片厂商南亚科技简介
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台湾与日本合作攻关2nm 台积电已进行测试
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亚马逊Amazon投资台湾芯片设计服务公司 拟自研AI芯片
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高精度无光罩光刻机应用于半导体封装和IC载板（成功大学李永春）
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台湾国际造船交付全球第二大全回转浮式起重船“环海翡翠”号
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NanoSeeX公司2nm制程关键尺寸X光量测设备
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台积电供应商 AI辅助式EDA软件新创公司——台湾撷发科技(MicroIP)
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天虹科技 第三代半导体等离子抛光/蚀刻设备
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曾任英特尔研发副总裁 中国大陆出身科学家有望成台积电新掌门人？
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硅谷华人创办的SSD芯片领导厂商—慧荣科技（SMT）
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环球晶圆丹麦子公司Topsil 功率半导体上游关键供应商
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全球独家锗硅光子芯片新创公司——光程创研
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三星台积电密谋联手?韩台科技业化敌为友？
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【半导体新闻】补齐高端短板 联发科收购英特尔电源芯片业务
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台积电北美技术论坛披露2nm制程新技术：nanosheet（纳米片层结构）