V
主页
光刻工作原理(10月19发)
发布人
炬丰科技:专业提供泛半导体行业数据:如:光学传感器、种植体表面微粗糙设备、 CMOS图像传感器、表面声波传感器、微纳光学、铌酸锂单晶、铌酸锂光波导、湿法刻蚀、湿法去胶、背金工艺、硅晶圆背腐蚀、晶圆化学减薄、光刻胶剥离、玻璃湿法刻蚀、镀膜前清洗、碳化硅 氮化镓 磷化铟 玻璃晶圆 、多孔硅 、电化学腐蚀、 泛半导体、RCA 腐蚀机 、生物传感、微波光子、集成芯片、光子器件、晶圆级光学透镜 、光学衍射元件、窄带滤光片、红外光学器件 、磷化铟单晶、碳化硅晶体管、氧化钾晶片、AR VR光学元件、等
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
干入干出自动湿法设备
硅片蚀刻机操作演示
湿法刻蚀原理
泛半导体湿法工艺设备技术合集介绍(二)
泛半导体湿法工艺设备技术合集介绍(一)
化学镀系统
PTFE单向阀结构与工作原理
华林科纳【视频】用于生长晶圆的不同方法
泛半导体技术共享
EUV光刻技术-讲述了一种经济高效且适合大规模生产的工艺,在此工艺中,晶圆被暴露于波长为13.5纳米的超紫外线(EUV)。通过这种方式,提高了芯片制
华林科纳预扩散净化系统
全自动湿法清洗系统
各类型泵-工作原理
华林科纳多层溅射系统
光刻工艺
PLD MBE沉积选项
湿法系统动画演示
化学蚀刻过程3D动画效果
华林科纳关于金属化的知识
适用于所有类型的盒子,载体,SMIF-Pod和FOUP的全方位清洁CleanStep CBIII
罗博士讲半导体湿法应用及技术分析
华林科纳什么是半导体
华林科纳铜引线键合
晶圆加工过程
在线加热器(含加热丝)生产过程
泛半导体湿法工艺设备技术合集介绍(三)
晶片自动转移系统
华林科纳晶圆处理过程
华林科纳工艺课堂——光刻工艺讲解(1)
华林科纳用于单片磁传感器的选择性激光退火解决方案 改
光电子器件及其应用
华林科纳 第二届泛半导体湿法培训会精彩回顾
光刻胶制作原理介绍
华林科纳行业观察——半导体硅片市场(上)
华林科纳2020年工作汇报
泛半导体湿法工艺技术资料合集
华林科纳为什么硅片易碎
电感耦合等离子体(ICP)--电感耦合等离子体(ICP)或变压器耦合等离子体(TCP)是一种等离子体源,其中的能量由电磁感应产生的电流(即随时间变化的
吸气剂对晶圆薄化的重要性
华林科纳硅基板的两个等级 (2)