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DDR内存芯片的PCB等长设计-3.过孔时延 4.表层/内层传播速度差异 5.芯片内部Pin Delay时延
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DDR的等长设计算是硬件设计中比较难通用性的问题了 DDR的PCB等长设计最终目的是让信号同时传递到芯片内部,实际等长的PCB走线也不一定能保证等时传递,需要考虑以下3个因素: 3.走线换层时经过过孔,过孔会导致时延 4.PCB的表层和内层传播速度不同,表层传播速度会高于内层 5.主控芯片内部封装也不能保证严格等长,尤其是通用性较强的FPGA,在PCB设计时要考虑pin delay引起的差异
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