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杨秀青丨解密微量点胶与工艺应用
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【2021CEIA电子智造南昌站论坛现场】 德森精密项目经理 杨秀青 《解密微量点胶与工艺应用》 随着对电子产品性能,质量,外观,速度要求越来越高,做为能满足以上特性的点胶工艺被广泛应用。自前主流点胶工艺如underfill/包裸/封装加固/贴合/uV Coating。针对市场需求德森最新研发的磁浮系列点胶机不仅完全满足上述工艺要求。
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