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荣耀自研射频增强C1芯片官宣 信号见底也能通信
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荣耀官方公布Magic5搭载自研射频增强C1芯片,这是荣耀首颗自研通信类芯片。通过C1芯片可解决诸多信号问题,提升网速和网络稳定性,信号差也能保证手机通信。 另外荣耀Magic5系列还将搭载其自研的安全存储芯片S1、独显芯片Pixelworks X5 Pro,可以说荣耀在Magic5释放了不少技术积累。 再加上此前公布的鹰眼相机以及青海湖硅碳负极大容量电池宣告Magic5在2023年的一众旗舰机型中有其独有的竞争力。Magic5系列将在3月6日正式在国内发布。
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