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经典模拟案例131-基于子程序实现移动压力载荷和水平切向载荷的施加(结果展示)
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本人长期从事ABAQUS软件仿真模拟,擅长平板焊接(高斯面热源、高斯体热源、双椭球热源、圆台柱热源等),基于子程序的摩擦搅拌焊接,压力电阻焊接,子程序二次开发(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相变模拟,裂缝模拟(应力强度因子、J积分等),裂纹扩展(XFEM扩展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond),水化热(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),复合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末烧结模拟(基于子程序),蠕变,弹塑性变形模拟,常规热力耦合等。 本人只研究ABAQUS一个软件,因此对软件认识比较深入,对于ABAQUS软件数值模拟非常有经验,目前已经完成有2000+的模拟案例。 如若有技术支持需要,可联系我QQ 284589695。技术服务会适当收费,加好友请告知你的预算以及需要我为你解决的问题,希望理解。
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