案例3 高速连接器SI建模与仿真
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第四讲 S参数基础知识
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HFSS高速连接器仿真建模
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案例1-PCB与机壳联合辐射仿真
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第二十三讲 HFSS边界条件介绍
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案例2 BGA封装TDR及与PCB的组装SI分析
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第二十五讲 HFSS求解设置
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二十二讲 HFSS模型材料定义
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第十四讲 PCB的SI时域电路仿真
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第十八讲 PCB的TDR/Crosstalk仿真分析
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第三十讲 电路Circuit的SI应用操作演示
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第七讲 SI仿真分析内容
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第十讲 ANSYS电磁仿真软件简介
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实战案例篇-内容预告
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前言-高速电路系统SI/PI/EMC仿真培训系列
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案例5 设备级的ESD静电干扰虚拟实验仿真-下
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第十六讲 PCB电源完整性分析
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案例4 机箱的电磁屏蔽效能仿真
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第二十四讲 HFSS激励设置介绍
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第九讲 EMC仿真的基本内容
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第二十讲 HFSS基本应用与流程介绍
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ANSYS EMC仿真应用案例实战
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第十五讲 PCB的电磁辐射仿真
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第三十一讲 HFSS 3D Layout软件基础应用功能
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第十九讲 PCB的电磁辐射抗扰度分析
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一种新型的EMC接地手段
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第二十八讲 寄生参数DC AC/RL求解流程
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第二十九讲 Q3D reduce matrix基本介绍
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第二十一讲 HFSS的三维建模方法
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案例5 设备级的ESD静电干扰虚拟实验仿真-上
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第二十七讲 寄生参数 CG求解流程
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第一讲 SIPIEMC仿真基本理论概念
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siwave可以做那些仿真：SI_PI以及EMC
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第十讲 PCB的建模与参数设置（软件应用篇）
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基于ANSYS有限元软件的桥梁强度刚度仿真分析—沈阳ANSYS/UG/SolidWorks培训
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第三讲 传输线阻抗匹配
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第八讲 电源完整性仿真的基本内容
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第二十六讲 Q3D应用及功能介绍
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第十三讲 PCB的SYZ参数提取
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第十二讲 PCB的DC IR-Drop分析
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压力容器分析设计_案例详解