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紧跟Intel!AMD处理器也要用玻璃基板封装:变形减少50% 整体互连密度有望提升10倍!
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最新消息称,AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板,时间预计在2025~2026年。 据我们了解,相比目前普遍使用的有机基板封装,玻璃基板具有超低平面度,以及更高热稳定性和机械稳定性的突出优势。同时还具有卓越的机械、物理、光学特性,可以容纳更高密度的连接和晶体管。 而在此之前,其实Intel早在去年9月就正式宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板,变形减少50%,整体互连密度有望提升多达10倍。 此外,三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。 而如无意外的话,AMD将在EPYC处理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装。 另值得一提的是,目前AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片,Instinct MI300A更是有多达22个不同模块,包括三个Zen4 CCD CPU单元、六个RDNA GPU单元、四个IOD输入输出单元、八个HBM3高带宽内存单元,以及一个2.5D中介层。
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