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芯片揭秘 | 第192期: FAB厂项目落地,四大要素缺一不可
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SEMI数据显示,2017-2020年间全球将有62座半导体晶圆厂投产,其中26座设于中国大陆。繁华的表象背后意味着什么? 本期话题: 1.FAB厂项目上马需谨慎 2.光有资金还不够,技术、市场不能少 3.“抢人”风浪正起,半导体人才缺口需弥补
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