武汉大学动力与机械学院院长 刘胜 教授：学术与产业协同提升电子封装走在国际前列
发布人
打开封面 下载高清视频 观看高清视频 视频下载器
...
清华大学集成电路学院教授 王水弟：希望下一代为国家造出先进光刻机
...
中山芯承 谷新：高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求
...
ICEPT推动学生电子封装学术成果脱颖而出
...
CPU芯片制造全过程
...
芯片巨头全球大裁员：中国区或高达30%！
...
上海光键半导体设备有限公司 张承勇: 致力克服先进封装异质键合技术的挑战
...
专家级讲师 张源：电合封CPO实现高密IO带宽和降功耗
...
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于10月26-27日盛大举办！
...
捷捷微电业务拓展副总于玮诏丨构建具有国际竞争力的功率半导体器件制造商
...
芯片的制造过程：从沙子到芯片
...
深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满：深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
...
上海果纳半导体 董事长叶莹：深耕晶圆传输设备 完善国产替代赛道
...
利扬芯片总经理张亦锋：中国第三方芯片独立测试市场，前景光明、产值巨大。
...
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司产品总经理 汤加苗：玻璃基载板开创AI新时代
...
江西萨瑞微电子技术有限公司副总经理 骆建辉：国内领先的一站式电路保护器件与功率半导体IDM公司
...
北大教授樊纲ChatGPT为何出在美国?不紧追只能落后
...
突发事件！ TI电源芯片研发团队全体裁员
...
CSPT 2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届）2023年10月26-27日 在江苏-昆山盛大举办
...
三星电子:1.4nm工艺2027年量产
...
伙伴气动精密机械助力半导体自动化
...
“北斗女神”徐颖 中国为什么要建设北斗系统
...
ERS electronic 副总裁、中国区总经理 周翔：深耕中国市场，赋能半导体制造 ERS推出光学拆键合设备和晶圆轮廓仪
...
苏州悠远环境科技有限公司总经理 于洪亮：为半导体工厂通风净化系统提供全方位支持
...
韦尔通市场部经理 黄强：引领电子胶粘材料研发应用与国产替代
...
北大教授 黄益平:面对封锁制裁没有芯片 我们很难发展
...
三一联光为元器件提供关键测试设备
...
台积电获美国芯片法案66亿美元补贴，将在美投建2纳米工厂
...
倪光南:补齐芯片领域短板 我们将不再被卡脖子
...
华为公布“半导体封装”专利#华为
...
美国Pacrim技术公司创始人/总裁 葛维沪博士：先进节点芯片的先进封装趋势和行业方案
...
180亿！科创板年内最大IPO获批
...
谈判破裂，荷兰对华先进光刻机管制升级
...
小米全球首个自进化智能工厂落成 预计年产千万台旗舰手机
...
AMD新款MI325X重磅发布 比英伟达H200快1.3倍
...
芯片设计架构之争：国产CPU强势崛起，美国佬怕极了！
...
项立刚:大陆已经有企业 打破封锁 突破7纳米芯片
...
美国同意三星电子、SK海力士向华提供设备
...
为国产数字芯片提供自主可控的高品质ABF载板
...
华为高管称：国产芯片暂时先别指望能到3nm
...
有的科研方向投入经费多, 但解决不了实际问题！