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第11讲:PCB电路板中的焊盘设计
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后续会更新PCBA通用设计中涉及工艺问题的几讲:包括布局、布线、散热设计等内容。欢迎关注、收藏、点赞 本讲内容:焊盘设计。主要分为以下部分: 一、焊盘大小与孔径的关系 二、焊盘与导通孔的连接 三、焊盘与导线的连接 四、焊盘设计的几个要点 本视频选自电子装联工艺基础训练营视频课程。课程主要内容: 1、电子装联工艺过程中常出现的问题 2、工艺人员容易出现的操作错误 3、设计缺陷导致的工艺问题 4、问题出现的机理和原因,相应的改进措施 5、查漏补缺,完善工艺细节 合作、技术交流VX号:pyg2095
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