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京东 11.11 红包
半导体行业从业必备英语(七)-CP、WAT、FT
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**CP (Chip Probing / 晶圆测试):** 测试方法,用于检测晶圆上每个芯片的电气性能,旨在筛选不合格产品以减少封装成本。 **WAT (Wafer Acceptance Test / 晶圆允收测试):** 测试晶圆上的专用测试图案,监测电气参数以确保生产流程的正常性和稳定性。 **FT (Final Test / 最终测试):** 芯片封装后的测试,相比晶圆测试项目较少,因多数电气特性已在此之前验证。
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