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30秒沉浸式体验:Samtec的连接器Solder Charge技术运用于SEARAY™产品,简化红外回流焊端接并提高焊点可靠性
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SEARAY™采用Solder Charge技术来简化红外回流焊端接并提高焊点可靠性。与标准的BGA/焊球连接相比,Solder Charge互连在连接器与印刷电路板的组装过程中只需承受一次极热(而焊球连接方法则需要两次)。 随着无铅加工所需的温度越来越高,这一点变得更加重要。SEARAY™目前可提供锡铅焊料压接或符合 RoHS 规范的无铅锡合金焊料。 此外,SEAM和SEAF系列焊点目前在IPC-A-610 Rev F标准中被归类为Class 3。
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