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集微访谈第179期:碳化硅如何在规模经济下寻求差异化?
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硅基衬底与碳化硅衬底晶圆有着不同的技术路线演进方式,二者也因为IDM和纯晶圆厂的不同制造模式产生了另一种微妙的变化,如何在保证产品赛道差异化的同时还能保证规模化经营,是二者共同需要考虑的问题。 受访人: Victor Veliadis,美国WBG半导体电力电子制造研究所PowerAmerica常务董事和首席技术官,北卡罗来纳州立大学ECE教授和IEEE会士,拥有27项美国专利。
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