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CES海外青年云讲堂/李成敏/荷兰埃因霍温理工大学/报告题目:大功率碳化硅器件驱动、保护及系统集成
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报告题目:大功率碳化硅器件驱动、保护及系统集成 报告摘要:随着碳化硅功率器件蓬勃发展,为电力电子装备的性能提升带来新的历史机遇。碳化硅器件的高压、高频、高温特性,深度契合大功率变流装备大容量化、轻量化、高效能化的应用需求。然而,与成熟的硅基功率器件相比,碳化硅器件的大功率应用存在门级抗干扰能力弱、短路过流能力低及成本高的难题。本报告将针对上述问题介绍变门级驱动、快速过流保护、器件串联及硅基/碳化硅基器件混合方案。最后,本报告也会附带实践经验以及对未来的展望探讨。
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