键合未来，“睿”不可当
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（芯片产业）全网最全/20分钟3D动画 了解芯片制造全过程，集成电路，半导体，封装测试，设计
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芯片制造全流程——6分钟看完就懂！
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mos管必懂基础知识讲解
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一口气看完从晶圆到，感受芯片制造的丝滑（视频来源：AEMtec GmbH）
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半导体行业从业必备英语（一）-晶圆、die与chip之间的关系
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三星半导体内部产线揭秘！全球首个量产3nm的三星内部拥有怎样的工艺和产线？配合上期三星半导体厂区一览食用更加
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走进格芯的晶圆代工厂
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“浸润式光刻之父”林本坚科普光刻知识——芯片制造必备的光刻机都需要用到哪些知识？（上）
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什么是3D NAND技术？
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成就台积电霸主地位的六个人
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英特尔科普晶体管（视频来源：intel）
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动画科普：硅晶圆是如何产生的——硅晶圆制造全流程，足够通俗易懂
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ASML CEO称中国厂商不可能造出7nm及以下先进光刻机！而据国际半导体产业协会（SEMI）估计，中国芯片制造商的产能将在2025年提高14%
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苏州芯睿科技董事长周玮：用心专一，攻坚克难，为国产半导体键合设备添“芯”彩！
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半导体湿法处理到底是如何进行的？浅看半导体湿法处理过程
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1971-2021，英特尔 CPU 50年演化史 ——来看看那些改变历史的经典CPU
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32亿美元！ST与三安联手建SiC厂#芯片#半导体
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应用材料讲解新电子束技术
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iPhone14 仿生芯片是什么？相比A15，A16到底有啥区别！
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【半导体工艺】带你从头到尾彻底了解芯片半导体究竟怎么样！
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台湾网友拍摄台积电高雄厂近况：去年11月决定，今年开工，台积电高雄工厂近况如何？
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【3D NAND 和 2D NAND到底有何区别?】3D闪存已进入200层时代，看看区别到底在哪？
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1分钟走进先进封装的世界
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龙芯中科3B6600明年上半年亮相，不光能跑windows还能追平Intel
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中国人工智能的巨大潜力已达到威胁美国的水平——韩国专家金德镇所长（IT通信研究所所长）
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突发！国内GaN供应商英诺赛科被美国公司起诉！
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FD-SOI科普（来源：CEA-Leti）
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氮化镓到底好在哪里？2分钟看完，为什么需要氮化镓
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台湾清华教授手把手教学半导体 第三节
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蒋尚义谈重回台积电发力先进封装
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【超详细的硅片制造流程视频】多晶硅堆叠、晶锭生长、晶锭研磨和切割、边缘研磨、抛光等流程全都有
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首次突破！国内打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”！
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半观探访2024 BEYOND 博览会—— 一微半导体：公司提供的核心芯片、核心算法和通用解决方案能降低机器人行业的准入门槛和制造成本，希望机器人未来能真正地走
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爱立信CTO在ISSCC 2023上的演讲（视频来源：ISSCC）