中国买走全球1/3芯片制造设备
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日本超50%芯片制造设备流向中国
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三星成功建成全球首座全自动半导体封装工厂，设备故障率降低90%
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台积电新竹全球研发中心开幕，聚焦2nm技术研发！
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史上首次！中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂
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周梅生退休后再度出山，加盟长鑫存储引领国产内存新篇章
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三星发布半导体技术路线图，计划量产2nm和1.4nm芯片
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英国AI芯片独角兽退出中国
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曝苹果在设计2nm芯片，并对台积电工艺充满信心
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ASML CEO称中国厂商不可能造出7nm及以下先进光刻机！而据国际半导体产业协会（SEMI）估计，中国芯片制造商的产能将在2025年提高14%
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150μm！TENSUN演绎锡膏喷射技术
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联发科担忧中国芯片技术崛起，领先地位或受到威胁
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台积电研发出更优质的存储器装置，将为半导体产业带来更多可能
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台积电先进封测六厂落地，产能预计将达到数十万片晶圆级测试
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2024年Q2，全球AI PC的出货量激增至880万台，占PC总出货量的14%
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