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全球首条无人半导体封装生产线亮相,三星宣布成功实现自动化
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与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。
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