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中美两国在EDA芯片设计领域发展态势？中国EDA产业龙头布局图。
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怎么才能把1000亿个晶体管塞进指甲盖大小的芯片？造芯第一步: EDA 设计系统
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芯片制造比核弹还难？到底难在哪儿？一颗芯片的自我修炼#华为 #芯片 #晶体管 #英伟达 #台积电
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十年前，西方媒体唱衰中国科技，如今中国凭实力打脸
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全球多份专业机构分析，中国半导体落后2代，推进至5纳米
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华为 Mate70 与 Mate60 对比，一段话即可看清提升之处。首先，芯片从麒麟 9000S 升级至麒麟 9100，此为最大升级点。
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失去大客户华为后，为何台积电钱越赚越多？生意越做越大？
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2024年夏中国芯片产业制裁与进展汇总（下）【中国科学院雷宇】
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华为 Mate70 系列有四个版本，分别是标准版、Pro、Pro+和 RS 非凡大师版。该系列均采用三孔屏设计，支持 3D 人脸识别，全系列标配豪威集团传感器
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华为 Mate70 新品据悉将在今年 11 月份左右发布。消息人士表示，除了进行硬件调试外，还需对 Harmony NETX 进行适配。综合此前说法。
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重大突破！中国成功研发出硅光子芯片，为什么称之为“面向未来的芯片”？深入探讨硅光子技术的应用前景
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Nova13真机性能有所提升！疑似搭载全新未知型号麒麟芯片，熟悉的华为正在回归
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郭正亮：美国必败！东南亚中东为华下单！走私转芯片美国围堵大漏洞！半导体体积越来越小，你怎么查！？台积电没义务查溯源美国必败！华为打不死。
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华为Mate70曝光，侧边指纹+麒麟9100，出厂搭载纯血鸿蒙系统
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（独一份新观点）鸿蒙原生系统问题,华为麒麟芯片架构是购买ARM,理想中的国产操作系统和国产芯片怎么样
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华为 Mate70 系列，年度震撼之作！全新麒麟 9100 5G 移动平台强势首发，集成巴龙 6000 基带，自研 CPU 和 GPU 尽显卓越性能。
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从单晶硅到硅片的诞生，半导体芯片真的是太复杂！可见真正一线的研究者、工程师每天要面对多么细致又极致的工作！#华为 #中芯国际 #半导体 #芯片 #晶圆
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光科技原理之二，微弱的EUV是如何传递到硅片上的？光刻机透镜有多牛。
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如何看待华为 nova 13 Pro 采用麒麟8000处理器，相当于6年前的骁龙855处理器？
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了解一下世界最前沿的芯片技术总没错，从沙砾到晶圆的三生三世，这期先讲前两世：冶炼硅、多晶硅#芯片 #硅片 #多晶硅 #华为 #商业思维
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华为最后的麒麟芯片
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实测华为手机nova12 ，麒麟芯片确实比高通的好很多。
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Unit Element DAC模型仿真：TB_random_R —— Matlab系统建模实例 —— CSDAC的Matlab建模与电路设计
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模拟版图之LVS clean
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高端芯片为什么难ai开始介入芯片设计
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英伟达这个绩优生，为啥不被资者并看好？
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南京航空航天大学自动化硕士，在半导体行业的薪资情况。
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纯血版鸿蒙 HarmonyOS NEXT 将于 10 月 8 日开启公测，这也标志着 Mate 70 系列即将登场。
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传台积电取消英特尔3纳米晶圆代工六折优惠
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芯片读写sram设计思路
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华为畅享也要用新麒麟芯片了，最快明年下半年芯片产业实现全覆盖
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4分钟说透英伟达战略布局，英伟达未来还空间吗，就看它未来战略往哪走了…
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不支持5G，没有麒麟芯片的华为旗舰手机，P50pro！
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你们只知道麒麟8000跑分只有60多万，可是麒麟芯片搭配鸿蒙NEXT知道有多丝滑吗！
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华为 Mate 70 系列将配备四曲面屏幕，在屏占比和握持手感方面相较华为 Mate 60 系列有望得到一定改善。
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华为 Mate70，颜值高，延续华为精致设计且更酷炫，正面三孔设计科技感满满有 3D 面容解锁，背面摄像头模组一体成型。
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GhatGPT停止向中国提供服务，泼天流量涌向国内大模型公司，苹果的人工智能必须使用中国AI
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华为 Mate 70 系列的屏幕尺寸与上一代大致相仿，在 6.7 至 6.8 英寸之间，分辨率依旧保持 1.5K。华为 Mate 70 的屏幕设计并非毫无亮点，
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华为 Mate70 系列不仅有纯血鸿蒙 next 和麒麟 9100 新芯片的双重加持，其超广角和潜望镜镜头或许会沿用 P70 系列的配置。
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“中华长程” 芯片突围
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国产光刻胶又有新突破！配方全自主设计！一个化工产品，到底有什么技术壁垒？