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业内首颗!晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
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8月19日,晶合集成与思特威联合宣布,成功推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器(CIS),为高端单反相机应用提供更多选择。这款CIS基于晶合集成自主研发的55纳米工艺平台,采用光刻拼接技术,克服了像素列拼接精度管控和良率提升等难题,突破了单个芯片尺寸覆盖常规光罩的极限,确保了拼接后芯片的电学和光学性能连贯一致。 该产品具备1.8亿超高像素、8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等性能,可兼容不同光学镜头,提升了终端应用的灵活性和适配能力。这一突破打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位,为本土产业发展贡献力量。 晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,专注于半导体晶圆生产代工服务。思特威则是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业。此次合作标志着双方在高性能CIS领域的重大突破。
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