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Ansys 芯片封装热仿真方案介绍
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根据权威机构统计, 电子产品的失效有 55% 是跟温度相关的, 因此热设计对于电子产品来说至关重要.如何准确地获取温度是电子产品进行热设计的前提, Ansys Icepak 的热仿真方案具有独到的优势.本文将关注芯片封装领域的热仿真分析, 分享该行业内关心的热技术痛点, 以及 Icepak 的热模型, CPS 方案, 以及多物理场耦合仿真给客户带来的价值。
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