SpacemiT Key Stone™ K1核心性能遥遥领先ARM
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芯片制造全流程——6分钟看完就懂！
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SOC多核启动流程详解
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半观探访2024 BEYOND 博览会—— 一微半导体：公司提供的核心芯片、核心算法和通用解决方案能降低机器人行业的准入门槛和制造成本，希望机器人未来能真正地走
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掩膜板究竟是什么？为什么对芯片制造来说如此重要？
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台积电科普：芯片是怎么制造的（来源：台积电）
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半观探访 2024 BEYOND 博览会——矽力微电子：公司致力于高效率、高可靠性、绿色节能模拟与混合信号芯片设计研发，聚焦高端信号链、汽车电子与电池管理等芯片
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宏芯气体是一家专业从事电子大宗气业务的公司。宏芯依托专业背景的核心团队和过往的成功经验，能够供应和国际大厂同等品质的大宗气体产品，并通过优化型号配置实现更低成本
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什么是3D NAND技术？
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紫光集团拟出售芯片公司
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【动画科普】3D NAND的关键工艺——突破200层的3D NAND技术一探究竟
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“浸润式光刻之父”林本坚科普光刻知识——芯片制造必备的光刻机都需要用到哪些知识？（上）
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动画科普：硅晶圆是如何产生的——硅晶圆制造全流程，足够通俗易懂
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Manz亚智科技携半导体先进封装重布线层解决方案重磅亮相SEMICON！Manz重布线层创新突破，扩展芯片生产新制程，应用于FOPLP及TGV玻璃芯基材，协同建
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换芯革命 2024年ARM架构的Windows笔记本可以放心买了ZEALER换
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台湾清华教授手把手教学半导体 第三节
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直击封测龙头日月光工厂产线 ：展现封测工厂内部如何运作
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函数指针在串口中断中的应用
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【动画科普】晶圆制造流程：晶圆制造过程详解
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一口气看完从晶圆到，感受芯片制造的丝滑（视频来源：AEMtec GmbH）
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AI芯片一次流片成功且6小时调通全功能！
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【动画科普】一颗芯片诞生最全、最详细的介绍！——看一遍就懂芯片诞生的奥秘
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科普向：氧化镓VS氮化镓
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国产MCU中一颗冉冉升起的新星
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台积电余振华谈Chiplet和3D封装（视频来源：Hotchips）
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台湾清华教授手把手教学半导体 第五节
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8分钟看完！为什么日本拿捏住了光刻胶？——光刻胶对于芯片来说到底有多重要，看完你就懂了！
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云豹智能亮相Arm neoverse发布会
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【半导体工艺】从头到尾带你彻底了解芯片半导体究竟怎么样！
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半观探访2024 BEYOND 博览会——凌烟阁芯片：今年将持续侧重高效能、高可靠性芯片的开发，重点布局AI、汽车、生物医疗等领域。
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半导体湿法处理到底是如何进行的？浅看半导体湿法处理过程
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看完就懂！硅晶圆生产全流程
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Jim Keller：使用RISC-V构建AI —— 61DAC Keynote
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遇贤微亮相Arm neoverse发布会
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Armv8/Armv9架构-直播训练营-系列课--SOC芯片软件的看过来
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【科普向】芯片为什么需要封装？——封装测试都是如何保证芯片的良率？
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半观探访2024 BEYOND 博览会——跃昉科技：今年即将推出四个新的芯片平台，涉及微边缘计算、云计算等场景，未来将围绕工业互联网和AI继续努力。
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晶圆代工大厂世界先进产线大揭秘！又一家晶圆代工大厂产线曝光
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最真实的RISC-V使用演示——最新研究和开发又会是怎样？（二）