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寒武纪遇困,智驾芯片难啃?特斯拉、小鹏、华为、地平线哪家有戏?【龙科多20】
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这是车用芯片系列最后一期,针对自动驾驶芯片。之前还有两期,分别介绍的是车身控制芯片和智能座舱芯片。 车身控制芯片细讲: 《为啥英飞凌、恩智浦固守车用芯片?国内哪些企业能撬动车规级市场?【龙科多15】》 https://b23.tv/tTbmbvN 智能座舱芯片细讲: 高通车机芯片独大?华为、紫光展锐也想吃肉,特斯拉更不愿当打工人【龙科多18】 https://b23.tv/FrcTKar 美国商务部长雷蒙多回国后,又进一步限制先进AI芯片出口。这期节目借着这个新闻,聊聊各大车企和上游供应商在智驾芯片领域的实力强弱。并借由寒武纪遇困报道,分析国内AI芯片初创企业的前景。本期文案已经发布在微信公众号“龙科多”(ID:DragonLoveTech),欢迎关注。
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