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为国产半导体崛起努力!华为正式公布最新芯片封装专利:可提高芯片焊接优良率!
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日前(11月15日),国家知识产权局官网正式公布了华为技术有限公司的一项全新发明专利,名为《芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法》,授权公告号为CN116250066B。 专利涉及芯片封装技术领域,该申请实施例提供了一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法,主要目的是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。 据官方介绍,由于高速数据通信和人工智能对算力的需求激增,芯片集成度已进一步提升。其中,在芯片尺寸变大的同时,多芯片合封技术也被广泛采用,进而使整个芯片封装结构的尺寸在不断的增大。 而随着芯片封装结构尺寸变大,芯片与封装基板的热膨胀系数失配却也会让封装热变形控制变得越来越困难,且封装热变形变大还会直接导致整个芯片封装结构发生较大的翘曲。 而现在,在华为申请实施例提供的芯片封装结构中,由于多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度,在制备时将多个定位块设置在封装基板上后,再点胶,然后再封装加固结构,这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。 之后再通过定位块限定加固结构的位置,进而会精准控制粘接胶层的厚度尺寸。而若定位块的厚度和粘接胶层厚度的设计值相等或相近时,就会使最终封装形成的粘接胶层的厚度与设计值相等或接近。 也正因如此,得益于在保证封装内应力较小的同时,兼顾翘曲程度不能太大,从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时,可提高焊接优良率。 此外,在批量封装同一规格的芯片封装结构时,也不会出现有些粘接胶层较厚、有些粘接胶层则较薄的现象,能够实现产品结构的统一。
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