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京东 11.11 红包
半导体集成电路制造(晶圆级封装-扇入扇出)
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晶圆级扇入封装、扇出封装的简单介绍。内容包括特点、结构、制程、应用,以及两种方式的对比等。 (注:本篇为原视频两集拼合,简明起见仅截取技术说明,去除了原作植入的产品广告和公司介绍等)
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