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【集成电路】华为杯丨中国研究生创芯大赛 第三届决赛上机环节-数字组赛题解析
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主讲嘉宾:海思半导体主任工程师、项目经理、中国研究生创“芯”大赛专家委员会委员 王博 赛题PDF文件下载: http://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=738114a45dd94166a879fe866132bd87 上机设计环节其他赛题将陆续上传,敬请留意。 公众号:「研究生创芯大赛」 发送关键字 “ 赛题 ” 下载第四届大赛全部上机设计真题 第五届大赛由浙江大学杭州国际科创中心承办,报名日期截止至6月24号。本届大赛共有集成电路设计、半导体器件与工艺、EDA算法与工具设计三大方向,另外设有十一家企业命题并设立专项奖。 欢迎前往大赛官网与公众号了解更多 https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10
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