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联发科天玑汽车座舱平台正式发布:台积电3nm工艺,跑分比骁龙8295强30%,AI算力强4倍
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4 月 26 日消息,联发科天玑汽车座舱平台正式发布: 【CT-X1】 ◆ 制成工艺:台积电3nm; ◆ 支持 130 亿参数的 Al 大语言模型,可在车内运行多种主流的大语言模型(LLMs)和 Al 绘图功能(StableDiffusion),支持基于 3D 图形界面的车载语音助手、丰富的多屏互动与显示技术,驾驶警觉性监测等先进的 Al 安全和娱乐应用。 ◆ 理论性能:安兔兔跑分比骁龙8295强30%,AI算力强4-5倍! 【CT-Y1】 ◆ 制成工艺:台积电4nm; ◆ 支持 70 亿参数的 Al 大语言模型; ◆ 性能:安兔兔跑分107万,战平骁龙8295! 【CT-Y0】 ◆ 制成工艺:台积电4nm; ◆ 性能:整合 Armv9 架构,内建 Al 计算单元和端侧生成式 Al 轻量化技术,满足 Al 运算精度的同时,可更高效利用内存带宽与内存容量。 ◆ 通信:率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G(BOX) R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙和全球导航卫星系统(GNSS)组合解决方案。 ◆ 影像:内建旗舰级的 HDR ISP 影像处理器,支持 Al 降噪、Al 3A 等多种智能影像优化技术,可在各种复杂的路况环境下提供高品质的成像效果; ◆ 监测看护:支持车外 360 度环视、行车记录等功能; ◆ 多媒体:天玑汽车座舱平台支持一芯多屏,通过 MediaTek MiraVision 显示增强技术将影院级视频画质带入汽车座舱;平台还整合了音频 DSP,借助车载音响系统可提供环绕立体声音效。
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苹果 M4 芯片发布:3纳米顶级工艺,CPU提升约25%,AI算力38TOPS,内存带宽120GB/s。
众所周知,国产自研芯不会用台积电和三星代工,接下来迭代芯主要是用n+ 2 / 3工艺通过duv多重曝光等效5nm能耗进步还是挺明显的不过综合还是比同期Q家差两档
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