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封装柔性电阻测试
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使用DB100的点胶工艺制备柔性电阻电路,使用FE1000封装设备柔性电阻电路。 特点:1、FE1000封装设备可使用不同封装材料,在不同温度压力条件下对器件进行封装。 2、封装可各类器件与空气,减少氧气、水和其它成分对器件的腐蚀,延长器件的使用寿命。 3、封装的器件仍保有柔性。适用于大多数柔性电子器件的延寿。
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