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集成电路芯片老化测试是在封装后进行的加速寿命测试,主要包括在高温高压条件下进行的电压测试,电流测试,时序特性测试和功能测试等
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芯片老化试验又分为静态老化和动态老化,鸿怡电子集成电路芯片测试座工程师介绍:静态老化是指被测器件虽然被加上了电源偏置,但是其内部晶体管没有动作起来。只有被测器件内部晶体管动作起来的老化,才被称为动态老化,是现在最通用的老化试验技术。这种老化又分为动态激励老化和功能性老化
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