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第53期:TCAD应用方法论及市场挑战
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7月31日晚19点,我们特别邀请到本土TCAD仿真软件领军企业上海芯钬量子科技有限公司首席科学家张紫辉、上海芯钬量子科技有限公司董事长杨猛、上海芯钬量子科技有限公司CTO盛阳做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“TCAD应用方法论及市场挑战”展开讨论!
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第52期:传感器雷视一体多模态融合感知技术进展与应用趋势
第55期:RISC-V在AI高性能算力的应用趋势
第二十五期:国产半导体CIM的现状和未来
第50期:谈谈莱迪思先进的可编程解决方案
第47期:UWB应用热点与未来发展
第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛——银牛微电子周凡演讲
第二十期:存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势
第43期:人工智能在EDA的应用趋势
第51期:如何保障新能源汽车电池安全?
第二十七期:国产模拟器件如何冲击中高端?
第三十四期:为芯片质量保驾护航:谈谈芯片测试和DFT
第三十五期:UWB的定位应用现状和趋势
第十一期:FPGA开发需要高层次综合(HLS)工具吗?
第45期:RISC-V在新领域的应用趋势
第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛——圆桌论坛:“智障”机器人还是“智慧”机器人?
第三十八期:从光刻技术看半导体先进制程演进
第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛——酷芯微电子沈泊演讲
第46期:本土射频芯片发展现状和趋势
第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛——圆桌讨论:数字疗法的机遇与挑战
第二期:3D封装挑战与机遇
第54期:聊聊机器人皮肤感知技术现状及未来发展
第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛——为旌科技黄智演讲
第48期:光电子芯片自动化设计现状和趋势
第八期:智能手机还有创新空间吗?
第十七期:谈本土模拟混合信号IC的突破
第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛——奕斯伟计算鲁海波演讲
第44期:本土家电创新给国产元器件带来的新机遇
第49期:本土EDA逻辑综合的突破与未来发展
第56期:AI给FPGA开发工具带来哪些变革?
第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛——圆桌讨论: RISC-V在边缘计算领域的发展机遇
第四期:未雨绸缪EDA仿真数据保护
2023松山湖中国IC创新高峰论坛——普冉半导体(上海)股份有限公司设计中心高级总监冯国友演讲
第四十一期:谈谈工业仿真软件的现状与未来
第二十四期:谈谈本土射频器件的现状与未来
第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛——一微半导体杨武演讲
第三十三期:本土国产测试机的现状和未来
2023松山湖中国IC创新高峰论坛——圆桌论坛: AR设备/元宇宙入口的技术发展路线和应用趋势
第十九期:VR/AR今年会大爆发吗?
第42期:思尔芯如何助力新型数字芯片高效设计
第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛——先楫半导体赵建斌演讲