国产芯片最大的痛点主要有两个，一个是设备，一个是材料
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“中国芯”将退回90nm日本断供23项芯片设备，中国科技部一招解决
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（芯片产业）全网最全/20分钟3D动画 了解芯片制造全过程，集成电路，半导体，封装测试，设计
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云南大学立大功了！一举打破半导体材料封锁！
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国产冰刻机取得突破，能否取代光刻机？
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没有美国和ASML，中国制造高端芯片要多久？其实答案已经有了！
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