V
主页
徐龙会 | FBGA和01005元件应用和案例分享
发布人
【2022CEIA电子智造青岛站论坛现场】 青岛智动精工电子有限公司SMT工艺专家 徐龙会 《FBGA和01005元件应用和案例分享》 随着电子产品向集成化、小型化发展,PCBA尺寸也越来越小,随之带来细间距BGA或CSP器件、微小元件0201/01005的应用越来越普及,此类元器件对SMT设备提出哪些挑战和要求?PCB设计、焊接辅料、制程工艺如何应对?本报告将分享实战经验和经典案例。
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
沈懿俊 | SMT/PCBA精密电子组装数字化、智能化之路
钱晟 | 智联电子Smart Connected Electronics
左赣鸿 | 智造标杆-灯塔工厂
邱存发 | AI视觉技术在电子行业的应用
吕江龙 | 公制0201元件印刷工艺分享
戴昊杰丨三防漆的介绍和实际应用
陈礼欣 | SMT换线流程优化
何重军丨CSP/POP/SIP等BGA器件工艺缺陷失效机理与对策
李春英丨三防漆的介绍和实际应用
刘丽叶 | 汽车电子行业点胶&涂覆解决方案分享
李惠 | 岛津无损检测对汽车电子的解决方案
杨叶明丨飞针测试机在PCBA生产中的应用和未来趋势
向彪 | 插件工艺智能智造解决方案
朱振毅 | 离线烧录的多样性和可靠性说明
欧锴 | BGA焊点坑裂探究
【CEIA电子智造】戴明丨国产异形元件插件机的核心竞争力
贾忠中 | 封装的动态热变形(热变形)及对焊接的影响
张军强 | 让EMMC烧录不再烧脑
余欣 | 汽车显示全贴合工艺
李宁成 | 通过锡粉团簇机制实现卓越抗坍塌的SIP锡膏
袁文平 | 无空洞焊接解决方案
【CEIA电子智造】戴昊杰丨HumiSeaal@三防漆的特性介绍及耐久性测试方法
杨立兵 丨AI技术在电子制造行业的应用优势
王长成 | 高可靠性焊料的特性及应用介绍
刘海波 | X射线技术及应用分享
罗春旺 | 红胶制程解决方案
张健丨3D AOI的原理和关键技术
朱亦玮 | Franka力控技术带动行业新升级
王少佐 | 如何选择一款合适的SMT AOI
杨秀青 | 解密微量点胶与工艺应用
梁伟忠丨真空辅助回流焊接空洞解决技术THT异形元件插件机应用
李家佳丨工艺分析、失效分析及质量工具在PCBA制造中的运用
李春英 | 三防漆的介绍和实际应用
卓伟炜 | 如何选择一款可靠的3D AOI
【CEIA电子智造】邱存发丨电子行业数智化工厂案例分享
李林 | 电子制造中智能点胶&组装解决方案
【CEIA电子智造】BGA芯片虚焊如何加焊?
【CEIA电子智造】刘畅丨公制0201元件实装解决方案
耿明丨BTC封装元件的组装性设计
汪成镔 | 攻克SMT制程全国产化替代的最后一个壁垒