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BGA拆卸 除锡 清洗 植球
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BGA芯片植球上锡、承接承接线路板上 ic 芯片拆卸，清洗，加工再利用服务，本公司是一家芯片加工源头厂家，有专业设备，专业人员，工艺成熟
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芯片除锡操作
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芯片超级BGA植球治具，摇珠，下锡球，非标定做，超级大BGA主控非他莫属，定做BGA植球，有80*80和100*100比较常用，120*120属
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达泰丰BGA植球步骤
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现在我们对一块汽车板BGA芯片进行自动拆卸
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达泰丰BGA植球步骤
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厂家源头，承接BGA焊接、换新、重做、大BGA返修台Pro焊台Pro，应用于BGA芯片的焊接拆卸，智能触控屏系统，操作简易，生手也能操作
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这样的植球机 ，你见过吗？#bga植球机 #bga植锡机 #bga植球
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BGA植球操作进行中
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这么漂亮的植球是怎么做到的呢
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专业BGA加热平台（铁板烧），DDR,EMMC,QFN,SOP,CPU,镜头等各种芯片除锡专用！#BGA加热平台
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BGA刮锡机,针对高难度手机芯片POP植球,全新改装设备,针对高难度芯片植球,高精密芯片植球,大批量植球加工,效率高、良率高达99%
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大小批量芯片拆卸、清洗、植球加工，可根据要求做有铅、无铅工艺
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芯片基板植球
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专业BGA返修台，适合BGA芯片焊接、拆解、加焊 操作简易、触控屏操作，配备真空吸笔，方便拆卸BGA ，效率高、成本低、焊接效果好。
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达泰丰BGA植球步骤
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DT-F630光学对位，BGA返修台了解一下 #BGA返修台 #bga焊接 #芯片加工
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组合式BGA植球