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抢先高通,联发科官宣首颗3纳米处理器流片2024年下半年量产
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联发科今天官宣采用台积电3纳米工艺的首批芯片流片,预计明年量产。台积电3纳米工艺在去年年底正式投产,并且苹果成为首位量产客户,将使用在今年的iPhone 15 Pro系列上搭载的A17处理器上。 联发科在今年即将发布的天玑9300上会仍会采用台积电4纳米工艺,在明年的旗舰处理器迭代上会采用台积电3纳米工艺,此次宣布3纳米首次流片成功,也正式为明年的量产做准备。 台积电3纳米工艺目前性能指标是相对N5,同功耗下速度提升18%,或在同速度下功耗下降23%,逻辑密度提升60%。
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