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基于深度学习半导体芯片外观缺陷检测
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基于深度学习半导体芯片外观缺陷检测,近年来,半导体芯片研发已被国家纳入重要战略领域,而半导体芯片缺陷数据集不足严重制约芯片检测行业发展,所以智能挑战团队基于深度学习实现一种数据增强功能,利用生成模型实现扩充具有高质量、多样性的芯片外观缺陷数据集,从而解决工业芯片数据集不足的问题,并且利用生成数据集提高芯片外观缺陷检测精度。
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