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何骁 | 国产化背景下高可靠工艺面临的挑战及应对
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【2022CEIA电子智造长沙站论坛现场】 工艺可靠性工程部副部长/高工 何骁 《国产化背景下高可靠工艺面临的挑战及应对》 介绍国产化大背景下材料、元器件及国产设备的导入给电子组装工艺可靠性带来的主要挑战及典型可靠性问题,在该背景下就如何实现高可靠电子组装工艺的方法和策略进行了阐述,重点分享了如何解决国产材料和元器件“应用的最后一公里”的工作思路、流程与案例,最后提出了通过加强工艺研究和工艺研究平台建设有效保障国产化工程实施的工作建议。
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