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拜登庆祝芯片法案通过 将阻止台积电在中国生产先进芯片
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当地时间8月2日,美国总统拜登本计划签署一项《芯片与科学法案》,该法案将投资数十亿美元用于美国国内科学研究和半导体制造,以增加美国的半导体产量并与中国等国抗衡的竞争力。该法案附带一个重要的条件:凡是获得了法案资助的公司必须承诺不会在中国扩大先进芯片产量,而这会限制英特尔和台积电等芯片公司在最大的半导体市场的发展机会,同时加剧美国与中国的紧张关系。
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