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联发科X5 超大核,跑分公布:单核IPC性能,赶超A17Pro!超大核IPC性能,历史最大升级
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4 月 30 日消息,联发科搭载Cortex-X5 架构的工程芯片测试机,已经现身Geekbench 数据库,具体型号为联发科最新发布的,天玑旗舰座舱芯片 CT-X1; ——数据库内,该芯片现有测试频率仅 2.12GHz,最单核终得分约1606分,综合 IPC 性能已几乎持平苹果 A17 Pro,预计后期还将获得进一步优化。 ◆ 按照 Arm 的预计,Cortex-X5 可实现公版架构,超大核心 IPC性能,历史最大幅度提升 ! ——高通:不是我这刚换自研架构,你就爆挤牙膏? ◆ 据数码博主 数码闲聊站 透露,天玑 9400,的BlackHawk黑鹰CPU架构,内测进度不错,并且IPC性能经过内部验证,领先A17 Pro与高通自研Nuvia超大核! 天玑9400核心架构方面,现有爆料,汇总如下: ◆ 制程工艺:台积电3纳米; ◆ CPU:采用全大核架构设计(1*X5超大核+3*X4超大核+A7xx大核); ◆ GPU:Immortalis G9xx; ◆ 缓存和APU进一步加码; ◆ 暂定于 10 月份发布。 ◆ 目前终端客户同样是 vivo、OPPO 和小米,首发机型预计为vivo X系列旗舰。 理论性能方面,就现有数据对比如下: 【1】Geekbench 6(CPU) ◆ 就现有爆料,天玑9400于该项目中,单核约2700分,多核约9800分。 ——相较天玑9300,单核提升约19.3%,多核提升约24.7%; 【2】GFXBench•1440p(GPU) ◆ 就现有爆料,天玑9400于该项目中,帧率达到 约110fps。 ——相较天玑9300,提升约11.1%; ◇ 据了解,联发科天玑汽车座舱平台,现已正式发布,详细参数规格汇总如下: 【CT-X1】 ◆ 制成工艺:台积电3nm; ◆ 支持 130 亿参数的 Al 大语言模型,可在车内运行多种主流的大语言模型(LLMs)和 Al 绘图功能(StableDiffusion),支持基于 3D 图形界面的车载语音助手、丰富的多屏互动与显示技术,驾驶警觉性监测等先进的 Al 安全和娱乐应用。 ◆ 理论性能:安兔兔跑分比骁龙8295强30%,AI算力强4-5倍! 【CT-Y1】 ◆ 制成工艺:台积电4nm; ◆ 支持 70 亿参数的 Al 大语言模型; ◆ 性能:安兔兔跑分107万,战平骁龙8295! 【CT-Y0】 ◆ 制成工艺:台积电4nm; ◆ 性能:整合 Armv9 架构,内建 Al 计算单元和端侧生成式 Al 轻量化技术,满足 Al 运算精度的同时,可更高效利用内存带宽与内存容量。 ◆ 通信:率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G(BOX) R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙和全球导航卫星系统(GNSS)组合解决方案。 ◆ 影像:内建旗舰级的 HDR ISP 影像处理器,支持 Al 降噪、Al 3A 等多种智能影像优化技术,可在各种复杂的路况环境下提供高品质的成像效果; ◆ 监测看护:支持车外 360 度环视、行车记录等功能; ◆ 多媒体:天玑汽车座舱平台支持一芯多屏,通过 MediaTek MiraVision 显示增强技术将影院级视频画质带入汽车座舱;平台还整合了音频 DSP,借助车载音响系统可提供环绕立体声音效。 据了解,联发科与台积电,曾于2023年9月7日联合宣布:“联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片”,联发科表示,其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。 ——据介绍,台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程,台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。 “MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将在明年量产。长期以来,MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系,双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片,赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市,为新世代终端设备注入强大实力,引领用户体验迈向新篇章。”
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