联发科X5 超大核，跑分公布：单核IPC性能，赶超A17Pro！超大核IPC性能，历史最大升级

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4 月 30 日消息，联发科搭载Cortex-X5 架构的工程芯片测试机，已经现身Geekbench 数据库，具体型号为联发科最新发布的，天玑旗舰座舱芯片 CT-X1；
——数据库内，该芯片现有测试频率仅 2.12GHz，最单核终得分约1606分，综合 IPC 性能已几乎持平苹果 A17 Pro，预计后期还将获得进一步优化。
◆ 按照 Arm 的预计，Cortex-X5 可实现公版架构，超大核心 IPC性能，历史最大幅度提升 ！
——高通：不是我这刚换自研架构，你就爆挤牙膏?
◆ 据数码博主 数码闲聊站 透露，天玑 9400，的BlackHawk黑鹰CPU架构，内测进度不错，并且IPC性能经过内部验证，领先A17 Pro与高通自研Nuvia超大核！
天玑9400核心架构方面，现有爆料，汇总如下：
◆ 制程工艺：台积电3纳米；
◆ CPU：采用全大核架构设计（1*X5超大核+3*X4超大核+A7xx大核）；
◆ GPU：Immortalis G9xx；
◆ 缓存和APU进一步加码；
◆ 暂定于 10 月份发布。
◆ 目前终端客户同样是 vivo、OPPO 和小米，首发机型预计为vivo X系列旗舰。
理论性能方面，就现有数据对比如下：
【1】Geekbench 6（CPU）
◆ 就现有爆料，天玑9400于该项目中，单核约2700分，多核约9800分。
——相较天玑9300，单核提升约19.3%，多核提升约24.7%；
【2】GFXBench•1440p（GPU）
◆ 就现有爆料，天玑9400于该项目中，帧率达到 约110fps。
——相较天玑9300，提升约11.1%；
◇ 据了解，联发科天玑汽车座舱平台，现已正式发布，详细参数规格汇总如下：
 【CT-X1】
◆ 制成工艺：台积电3nm；
◆ 支持 130 亿参数的 Al 大语言模型，可在车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和 Al 绘图功能（StableDiffusion），支持基于 3D 图形界面的车载语音助手、丰富的多屏互动与显示技术，驾驶警觉性监测等先进的 Al 安全和娱乐应用。
◆ 理论性能：安兔兔跑分比骁龙8295强30%，AI算力强4-5倍！
【CT-Y1】
◆ 制成工艺：台积电4nm；
◆ 支持 70 亿参数的 Al 大语言模型；
◆ 性能：安兔兔跑分107万，战平骁龙8295！
【CT-Y0】
◆ 制成工艺：台积电4nm；
◆ 性能：整合 Armv9 架构，内建 Al 计算单元和端侧生成式 Al 轻量化技术，满足 Al 运算精度的同时，可更高效利用内存带宽与内存容量。
◆ 通信：率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G（BOX） R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙和全球导航卫星系统（GNSS）组合解决方案。
◆ 影像：内建旗舰级的 HDR ISP 影像处理器，支持 Al 降噪、Al 3A 等多种智能影像优化技术，可在各种复杂的路况环境下提供高品质的成像效果；
◆ 监测看护：支持车外 360 度环视、行车记录等功能；
◆ 多媒体：天玑汽车座舱平台支持一芯多屏，通过 MediaTek MiraVision 显示增强技术将影院级视频画质带入汽车座舱；平台还整合了音频 DSP，借助车载音响系统可提供环绕立体声音效。
据了解，联发科与台积电，曾于2023年9月7日联合宣布：“联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片”，联发科表示，其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。
——据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
“MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。长期以来，MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。”

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