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外媒分析数据：中国芯片转折点来了
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台积电 8 月营收同比下滑
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解密：中国载人飞船的芯片从哪里来？
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中国无人机趋于智能化，华为麒麟芯片国产芯片得到广泛应用
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台积电新竹全球研发中心开幕，聚焦2nm技术研发！
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美国政府投资15亿芯片制造以保障国家安全
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SK海力士三季度量产GDDR7 DRAM芯片
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解密一片晶圆切割的全流程
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传高通为三星准备两款芯片
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2023年中国大陆半导体收入占比只有7%，上升空间较大
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特斯拉Optimus VS 华为Atlas 2S 人形机器人来了
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华为麒麟PC芯片或将采用UMA统一内存架构，将CPU和GPU高度集成
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IC载板和PCB：电子设备中的两大硬件元素！
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我国科学家研发超薄光学晶体
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联发科采用台积电3纳米的天玑旗舰芯片将于2024年量产
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三星发布半导体技术路线图，计划量产2nm和1.4nm芯片
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曝苹果自研WiFi7芯片
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英国AI芯片独角兽退出中国
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10.8「寰球大战线」（三）中国矽光子芯片问世 九峰山实验室九年磨一剑 ！
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中国造出世界第一枚类脑视觉芯片
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台积电先进封测六厂落地，产能预计将达到数十万片晶圆级测试
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台积电1.4nm制程命名A14，预计2027年后量产
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【全程】半导体行业晶圆级点胶机工艺展示
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华为公布倒装芯片封装专利，可改善 CPU、GPU 等关键部件性能
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台积电预计今年AI芯片需求增2.5倍
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台积电将试产2纳米芯片，苹果和英伟达成为首批试用客户
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国盾量子接收504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，创国内新纪录
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NEXT游戏连UI都鸿蒙化了
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日本超50%芯片制造设备流向中国
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龙头晶圆厂主导 Chiplet 技术路线
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中国移动自主研发5G核心芯片填补空白
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库克访华力挺中国供应链，新增宝钛股份等8家中国大陆企业
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继上海青浦后，华为内部2700个应用布局贵州数据中心
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火山引擎视频云推出高效自研编解码芯片，压缩效率比行业主流硬件编码器高出30%
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俄罗斯光刻机亮相
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华为Mate 60系列引爆市场，麒麟芯片有望搅动市场竞争格局
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日本芯片战略正逐步落实 可能将影响全球芯片格局
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部分厂商称已无法下单英伟达H20芯片
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美国半导体产业困境：台积电和三星美国建厂计划延误
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