研磨划片代工
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【半导体】目前B站最全最细的半导体工艺全套教程。从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺！包含半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化、沉积工艺、CMP等等及封装工艺圈流程
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专业提供特殊4寸6寸8寸12寸晶圆片碳化硅、背金、背银、减薄切割代工、定制化服务，晶圆厚度颗粒大小、、服务设备厂商、和封测厂、实验室，研究院
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专业提供芯片封装与测试代工服务
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