V
主页
DBI Ultra直接键合互连技术
发布人
DBI Ultra :室温下Cu-Cu混合键合,最大密度1,000,000/mm2(1um间距)
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
先进封装之直接键合互连DBI
晶圆背面研磨・减薄
GaN HEMT器件制造工艺简介
硅光——硅基光电子技术
物理气相淀积PVD方法介绍
没有EUV的7纳米——多重曝光技术介绍
5分钟理解半导体制造
GaN结晶过程动画解析
物理气相淀积PVD简介
化学气相淀积CVD简介
三分钟HBM存储器解说
2.5D封装技术
IP运营公司Xperi及其DBI技术简介
先进封装技术-TSV
多重曝光光刻技术介绍
倒装芯片封装基板
纳米压印光刻技术
单晶硅制作(上)
台积电多芯片堆叠SoIC
碳化硅晶圆制造后篇——机械加工
半导体晶圆倒角机
极简介绍NAND闪存原理
GAA全环绕栅极FET最前线
施敏大师3分钟讲清3D NAND
施敏教授的发明—听大师讲基础课
晶圆的等离子切割法
光刻技术介绍
走近晶圆
系统级封装SiP
AMD 3D Chiplet
晶圆切割法——激光烧蚀
MEMS麦克风
来了!光量子芯片
电子束光刻简介
单晶硅制作(下)
GaN HEMT技术应用简介
发明人胡正明教授谈FinFET
Intel先进封装技术——EMIB
半导体设备-晶圆背面研磨机
WLP核心技术RDL工艺