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精度±8um | 芯片点胶机高精密点胶的背后:激光测高
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芯片点胶对点胶高度的定位要求极高,这就需要应用到一个关键技术:激光测高。激光测高主要靠传感器发射的直光来测量高度,如果芯片位置存在偏差,点胶时将根据激光测高数值实时补偿点胶位置。 鼎晶芯片点胶机有单颗测高和整体测高两种方式,单颗测高精度±8um,保障了高精度测量需求的同时,实现精准点胶、高效生产。
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